它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战 焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。 一般焊接分为两大类:如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时,标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触,且一般情况下波峰焊的温度要更高,极限温度会达到320°C,因此对标签的性能要求会更高、更苛刻;
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