PCD线路板电镀时常用的方法都有哪些呢?

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PCD线路板在生产过程中，合理的进行电镀是非常重要的，做好了电镀的工作才能确保PCD线路板的性能，那么在进行PCD线路板电镀时常用的方法都有哪些呢?
1.指排式电镀
指排式电镀又称部分电镀，将稀有金属镀在板边连接器、板边接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性。在电镀中也常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器触头上,金手指或板边部分采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀铅、镀钮所代替。
2..通孔电镀
通孔电镀方法较多，常用的是在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层。另外通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程。但是这种操作会对后续的电镀表面产生损坏，这种情况我们可以用油墨去解决。
3..卷轮连动式选择电镀
卷轮连动式选择电镀可以采用手工电镀生产线,也可以采用自动电镀设备,单的对每一个插针进行选择镀非常昂贵,故采用批量焊接,在电镀生产中通常将辗平成所需厚度的金属箔的两端进行冲切,采用化学或机械的方法进行清洁,然后选择合适的金属进行连续电镀。电子元器件的引脚和插针,例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。
4..刷镀
刷镀是一种电沉积技术,在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。这种方法只能对有限的区域进行电镀,而对其余的部分没有任何影响。
因此PCD线路板进行电镀的时候，需要做好这些细节，从而确保PCD线路板的性能。
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