它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。
厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT
一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊(wavesoldering);
另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊(reflow soldering),又称回流焊。
在选择合适的产品之前,理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。温度是焊接质量的关键,回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。
结构组成
组要有三个部分:基材、胶黏剂、底材。
l 基材 25um(或50um)涂层处理聚酰亚胺薄膜
未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求,涂
层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及
对材料颜色与光泽度的要求。
l 胶黏剂
胶粘剂一般分为三类,橡胶的,丙烯酸的,有机硅的,橡胶的就是成本低,耐温和耐化学性差,的就是耐老化性差,有机硅的性能比较,但是的就是很贵,丙烯酸的胶粘剂了,耐温200度左右,耐化学耐氧化性能也很不错价格也适中,一些品牌胶带的胶粘剂90%都是用的丙烯酸做的。高温标签采用性丙烯酸压敏粘胶
l 底材 格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜
产品广泛应用于电子制造业、铝业以及航天航空等行业。
l 线路板标签 电子电路表面贴装制程,能用热转印印刷并表现出佳和的读取率。即使将标签板直接从一个有焊接剂的环境中移出,该标签仍可以抗污。若将标签预热,则能更进一步抵抗各种焊接剂、熔融剂和清洁剂等化学物质以及高温和磨损的极端恶劣的环境,确保在各种极端恶劣苛刻应用环境中保持良好性能。
高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材,涂以特种压敏胶而成,具有较好的耐化学性和耐磨性,高可耐高达320℃的温度,对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用,使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持性能。