针对性的BGA返修焊接,BGA植球芯片除锡

承接:BGA芯片植球清洗 BGA拆卸 除胶 ic修脚 qfn除锡，编带
SMT炉后批量BGA返修焊接 换料
加工后的芯片可直接上贴片机贴片机
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