VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ,VC均热板同样属于相变导热的代表 ,也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ,布满毛细结构) ,并填充冷凝液的散热单元 ,只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ,而是呈现出更宽的扁平“片状”。
随着5G的推进及手机性能的多样化、化,手机芯片的功耗,整机能耗越来越高,对快速导热散 热的需求强烈。因此,现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、 高导合金中框和超薄热管外,逐渐把超薄均热板 (VC) 引入手机散热设计。
目前,超薄均热板 (VC) 业界一般采用蚀刻工艺制程,分别在两片厚度仅为0.2mm的特殊铜合金上, 蚀刻出真空腔体,再采用电阻焊工艺把毛细铜网固定在腔体中,然后铜片经钎焊工艺焊接为一体,并 经抽真空、注液、二次除气、头部点焊等工序,完成超薄均热板的制造。