高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材,涂以特种压敏胶而成,具有较好的耐化学性和耐磨性,高可耐高达320℃的温度,
及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。
组要有三个部分:基材、胶黏剂、底材。
l 基材 25um(或50um)涂层处理聚酰亚胺薄膜
未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求,涂
层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及
对材料颜色与光泽度的要求。
在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战
焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。
一般焊接分为两大类:
在选择合适的产品之前,理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。温度是焊接质量的关键,回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。
如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时,标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触,且一般情况下波峰焊的温度要更高,极限温度会达到320°C,因此对标签的性能要求会更高、更苛刻;