它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。
在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战
焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。
一般焊接分为两大类:
耐高温标签广泛运用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品;电子制造行业,五金印刷电路板、铝业及航天航空等行业。
耐高温标签用途特点:
1.具有电绝缘性;
2.具有极低的离型剥离力,可自动模切贴标等;
3.成本客观,可自动排废;
4.耐高低温:-40℃-400℃。