屏蔽壳体的模板工艺
屏蔽壳体的制作在业内有多种方法;简单的为平板拼缝对焊工艺,这种方法的结构强度低,平整度极差;另一种为人字型摺边模块,这种方法结构强度稍强,整体平整度差;本公司采用两道垂直摺边的框架式模块结构,使结构强度和整体平整度大大提高。
屏蔽壳体的绝缘处理
屏蔽机房在所有管线未接入的状态下,它与建筑物的绝缘电阻应大于10KΩ。我们采用在底部全面积铺垫2mm工业橡胶板和顶部采用绝缘挂件的方法处理。在施工中如有与建筑相接触处均作绝缘处理。
屏蔽性能指标
按照本项目工程技术指标要求,屏蔽室性能指标达到BMB3-1999《处理涉密信息的电磁屏蔽室的技术要求和测试方法》中C级屏蔽效能。