厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT
及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。
组要有三个部分:基材、胶黏剂、底材。
l 基材 25um(或50um)涂层处理聚酰亚胺薄膜
未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求,涂
层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及
对材料颜色与光泽度的要求。
但是的就是很贵,丙烯酸的胶粘剂了,耐温200度左右,耐化学耐氧化性能也很不错价格也适中,一些品牌胶带的胶粘剂90%都是用的丙烯酸做的。
耐高温的标签被广泛应用于电力、钢铁生产等恶劣或特殊的应用环境,其耐高温的性能为很多领域提供了便利,可以说发挥了很重要的作用。
在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战
焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。
一般焊接分为两大类:
一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊(wavesoldering);
另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊(reflow soldering),又称回流焊。
耐高温标签广泛运用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品;电子制造行业,五金印刷电路板、铝业及航天航空等行业。
耐高温标签用途特点:
1.具有电绝缘性;
2.具有极低的离型剥离力,可自动模切贴标等;
3.成本客观,可自动排废;
4.耐高低温:-40℃-400℃。
高温标签是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。目前厚度主要是25um、50um两种。常用的颜色是黑色和白色 。耐高温标签贴纸广泛地应用于众多电子产品的SMT及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。