它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。及波峰制程中、主机板、腐蚀产品、手机及锂电池等产品的耐高温标签 。 组要有三个部分:基材、胶黏剂、底材。一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊(wavesoldering); 另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊(reflow soldering),又称回流焊。
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