替代安智光刻胶自主生产光刻胶安智AZ光刻胶

1.生产，正性，负性，光刻胶，PR，安智AZ系列，AZ6112，AZ6130，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500，高感光度，高产出率，很宽的膜厚范围，适合干法刻蚀工艺，成分稳定，应用广

2.生产，正性，负性，光刻胶，PR，安智AZ系列，AZ3100，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500，G线，I线通用，高附着性，适合干法湿法刻蚀工艺，成分稳定，应用广

3.生产，正性，负性，光刻胶，PR，安智AZ系列，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500，高感光度，高附着性，适合湿法刻蚀工艺，成分稳定，应用广

4.圆片级封装（WLP）用，正性，负性，光刻胶，PR，安智AZ系列，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500AZ50XT，AZ10XT，高分辨率，高纵宽比，高附着性，电镀工艺高耐受性，凸点UBM工艺，成分稳定，应用广

5.圆形化衬底（PSS）用，正性，负性，光刻胶，PR，安智AZ系列，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500AZ，GXR-601，G线I线通用，高感光度，高产出率，适合干法刻蚀工艺，成分稳定，应用广

6.适合蒸镀正性，负性光刻胶，安智AZ系列，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500AZ5200，AZ5214E，高分辨率，很宽的膜厚范围，用于正/负反转，lift-off工艺，稳定性好

7.生产，正性，负性，光刻胶，PR，安智AZ-P，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500高对比度，高感光率，高附着性，电镀工艺耐受性好，成分稳定，可靠性高

8.显影液，无需表面活性剂，安智，AZ，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500厚膜，光刻胶，各种显影工艺，puddle，Dip，清晰度高

9.LED，芯片，CSP芯片级封装，正性，负性，光刻胶，AZ，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500，lift-off工艺，高膜厚，耐高温，蒸镀，成分稳定，应用广

10.适用，LED，芯片，CSP芯片级封装，正性，负性，光刻胶，AZ，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500，干法刻蚀工艺，高膜厚，耐高温，蒸镀，成分稳定，应用广

11.生产应用，LED，芯片，高压芯片（HV）倒装芯片（FC）正性，负性，光刻胶，AZ，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500，干法刻蚀工艺，高膜厚，耐高温，蒸镀，成分稳定，厂家

12.生产应用，LED，芯片，高压芯片（HV）倒装芯片（FC）正性，负性，光刻胶，AZ，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500，lift-off工艺，高膜厚，耐高温，蒸镀，成分稳定，厂家

13.生产应用，LED，芯片，高压芯片（HV）倒装芯片（FC）正性，负性，光刻胶，AZ，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500，lift-off工艺，高膜厚，耐高温，蒸镀，成分稳定，厂家

14.生产应用，LED，芯片，圆片级封装（WLP)，正性，负性，光刻胶，AZ，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500，凸点UBM工艺，高膜厚，耐高温，电镀工艺耐受性，成分稳定，厂家

15.生产应用，LED，芯片，Metal，mesh工艺，金属网格触摸屏，柔性，光刻胶，AZ，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500，高粘附力，耐刻蚀，铜蚀刻工艺，成分稳定，厂家

16.生产应用，LED，芯片，Metal，mesh工艺，倒角图形，柔性，光刻胶，AZ，AZ1500，AZ 6112，AZ 6130，AZ 3100，AZ 50XT，AZ 10XT，AZ GXR-601，AZ 5200，AZ 5214E，AZ P4620，AZ P4400，AZ P4210，AZ P4330，AZ P4903，AZ 400K，AZ 300MIF，AZ1500，垂直角度，耐刻蚀，铜蚀刻工艺，成分稳定，厂家

17.盖板行业，喷涂防爆胶，曝光油墨，3D曲面玻璃，，BM光阻，快干，OD值高，喷涂油墨，耐酸碱，曝光能量低，分辨率高，成分稳定，效果好

18.盖板行业，喷涂防爆胶，曝光油墨，3D曲面玻璃，，感光油墨，快干，OD值高，喷涂油墨，耐酸碱，曝光曝光能量低，分辨率高，成分稳定，效果好

19.盖板行业，喷涂防爆胶，曝光油墨，3D曲面玻璃，，UV油墨，快干，OD值高，喷涂油墨，耐酸碱，曝光曝光能量低，分辨率高，成分稳定，效果好

20.盖板行业，喷涂防爆胶，曝光油墨，3D曲面玻璃，，透明光阻，高分辨率，透过率高，喷涂油墨，耐酸碱，曝光能量低，分辨率高，成分稳定，效果好

21.盖板行业，喷涂防爆胶，曝光油墨，3D曲面玻璃，，纹理油墨，高分辨率，透过率高，喷涂油墨，耐酸碱，曝光能量低，分辨率高，成分稳定，效果好

22.盖板行业，喷涂防爆胶，曝光油墨，3D曲面玻璃，，BM光阻，快干，OD值高，喷涂油墨，耐酸碱，曝光曝光能量低，分辨率高，成分稳定，效果好

23.盖板行业，3D曲面玻璃，喷涂，喷涂防爆胶，液体防爆胶，水性防爆膜，黑色，透明色，粘度好，强度高，产能高