它是专为印刷电路板用字符或条形码标签而设计,因为它可以经受生产印刷电路板过程中所面临的焊接剂、熔融剂等的侵蚀。l 基材 25um(或50um)涂层处理聚酰亚胺薄膜 未经涂层处理的聚酰亚胺不能满足性能要求,涂 层处理能更好地满足工艺上所需的打印条码性以及 对材料颜色与光泽度的要求。在选择合适的产品之前,理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。温度是焊接质量的关键,回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。
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