无硅导热硅胶片:
LMS-TC500非硅导热硅胶片是一款无硅油导热硅胶片,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成渗出,为了满足硬盘、光学通迅、安防,工控及医疗电子,汽车发动机控制设备,电信硬体及设备等特殊领域的需求, 莱美斯研发团队经过两次高温化学处理,并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。莱美斯研发出的非硅导热硅胶片TC500系列解决了渗油问题。
简介:
在许多特殊应用中,硅胶的低分子硅氧烷挥发物是会造成光学与电学性质故障的,
非硅导热硅胶片就是特别设计应用于这些对硅油敏感元器件散热的。
非硅导热硅胶片兼具高绝缘性与高导热性,是业界能材料。
无硅导热硅胶片特性:
1.无硅油成份
2.良好电绝缘性
3.高导热 4.高压缩性
非硅导热硅胶片的应用:
硬盘
光学精密设备
笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
移动及通讯设备、高速海量
存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
电信硬体及设备、工控及医疗电子等领域