无硅导热硅胶片_11W以上高导热低挥发无硅油导热硅胶片

无硅导热硅胶片：

    LMS-TC500非硅导热硅胶片是一款无硅油导热硅胶片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成渗出，为了满足硬盘、光学通迅、安防，工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求， 莱美斯研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。莱美斯研发出的非硅导热硅胶片TC500系列解决了渗油问题。
简介：
在许多特殊应用中，硅胶的低分子硅氧烷挥发物是会造成光学与电学性质故障的，
非硅导热硅胶片就是特别设计应用于这些对硅油敏感元器件散热的。
非硅导热硅胶片兼具高绝缘性与高导热性，是业界能材料。
无硅导热硅胶片特性：

   1.无硅油成份

   2.良好电绝缘性

   3.高导热