韶关LED电子封装胶COB围坝胶

千京科技光电材料事业部成立于2009年5月，是深圳市千京科技发展有限公司下属的集研发、生产、营销于一体的事业部。

事业部主要从事LED封装硅胶的研发、生产、销售。事业部设有无尘生产车间，一个实验工厂，两个实验室，一个检测中心。有一个高水平的研发团队，有一个的营销团体，有一支扎实的生产队伍。目前，事业部主要产品有大功率LED封装用高折射率硅胶和一般折射率硅胶，用于芯片固定的导电银胶及绝缘导热胶，荧光粉等。同时提供封装工艺指导，为大功率LED封装客户提供切实可行的解决方案，为客户提供创新的LED封装技术。

千京科技光电材料为LED封装行业提供有机硅封装材料解决方案，帮助LED封装客户应

对来自市场的各种挑战。

千京科技光电材料LED封装材料的产品包括凝胶体，弹性体和树脂体。

性能：高光学透明；的耐紫外线性能；热稳定性强；低水分吸收率；低离子含量

优点：适合于红外、可见光或紫外线光学应用；适用于无铅制程；与各种外壳支架底材粘接良好。

千京科技光电材料提拱高折射率和一般折射率的AP系列的有机硅灌封剂，其在LED应用波长内具有出众的透光性。在LED芯片的封装和保护应用，这些封装材料可提供的应力释放、防潮保护和耐紫外线性能。物理形态：中等粘度的液体，固化后形成凝胶体，弹性体或树脂体。特殊属性：透明、折射率为1.41-1.53。

LED线条灯、硬灯条灌封保护而开发的有机硅双组份缩合型灌封胶，室温固化后形成橡胶弹性体，对金属塑料无腐蚀性，具有良好的附着力与光泽。

•的抗高低温性能、电绝缘性、耐候性、抗紫外线及性能。


　　•混合重量比10:1,粘度低，流动性好,5至10分钟消泡，具有较快的整体固化速度，因而更适合灌注较大面积的各类模块和物件。可整体固化，表面平整有光泽，内部一致。可有效防潮、防晒、防紫外线，从而增强密封性能和使用寿命。


　　•注意本产品只对PC透镜材质、及PVC板、铝板、铁板等材质均具有良好的附着力，同时随时间延长附着力呈现加强趋势;注意因为市场上PC透镜材质种类比较多，具体以客户的透镜测试为准经过双85湿热试验1000小时、-30~100℃冷热冲击100次、130℃高温烘烤100小时、户外老化3个月以上产品不龟裂、不硬化、不收缩、不出油且附着力提升。

LED灌封胶是一种LED封装的辅料
LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

导热性能：QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F（0.92W/m·K），属于高导热硅胶，完满足导热要求。

绝缘性能：QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：-60-220℃

固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。

A：料桶（真空脱气）――计量

混合－注射

B：料桶（真空脱气）――计量

，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。导热性能：QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F（0.92W/m·K），属于高导热硅胶，完满足导热要求。

绝缘性能：QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶的体积电阻率5X1015Ω·CM，绝缘常数为2.8，绝缘性能将是的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：-60-220℃

固化时间：在25℃室温中6小时；在80℃—30分钟；在120℃—10分钟；

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。QK 9250（A/B）进口有机硅灌封胶混合黏度为5000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”，通过UL94V－0级认证。

A：料桶（真空脱气）――计量

混合－注射

B：料桶（真空脱气）――计量