随着电子设备应用的普及,以及电子信息技术的快速发展,高集成化、轻量化、智能化、绿色化已然成为电子产品的发展方向,因而对作为核心材料的电子浆料的需求也越来越多,性能要求也越来越高。银导电浆料主要又分为两类:聚合物银导电浆料(烘干或固化成膜,以有机聚合物作为粘接相);烧结型银导电浆料(烧结成膜,烧结温度>500℃,玻璃粉或氧化物作为粘接相)。UV紫外光固化导电银浆除了用于触摸屏、薄膜开关、柔性线路等产品外,更特别适用于不耐高温的精细导电线路的制作。
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