湾泰晶圆临时键合水解材料,四川晶圆临时键合解键合材料芯片

​VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。

VALTRON®TriAct™DF310是由水溶性涂层和其他添加剂配制而成，以降低表面张力，形成保护

涂层，润滑和湿润基板表面，防止或减少切屑，毛刺，硅尘和热导致开裂和灰屑

并抑制半导体激光晶片切割过程中的腐蚀。VALTRON®DF310激光切丁液是的生物降解的。

The VALTRON® AD4803A/B temporary adhesive system is a two-component epoxy system consisting of the VALTRON® AD4803A
resin and VALTRON® AD4803B hardener. The cure time for this adhesive is approximately 2 hours at room temperature. This fast
curing adhesive system effectively adheres materials to dicing substrates and allows for quick and efficient removal. This series of
temporary adhesives can replace the temporary wax adhesives. The wax is not easy to be removed after use, but the VALTRON®
AD4803A/B system can be removed by hot water in minutes.

VALTRON®AD4803A/B临时胶粘剂系统是由VALTRON®AD4803A组成的双组分环氧树脂系统
树脂和VALTRON®AD4803B硬化剂。这种胶粘剂在室温下的固化时间约为2小时。这么快
固化胶粘剂系统有效地将材料粘在切丁基板上，并允许快速和有效的去除。这一系列的
临时胶粘剂可以代替临时蜡胶。使用后蜡不容易去除，但VALTRON®
AD4803A/B系统可以用热水在几分钟内取出。