EPSI-6878低粘度柔韧有机硅脂环族改性环氧可与阳离子固化

Lepr。®高粘接低氯环氧树脂

HE系列环氧树脂是我司定制开发的特殊结构环氧树脂。该树脂由于其特殊的耐黄变性、高活性、 高韧性、耐湿气、的粘接性及尺寸稳定性等特点，可搭配脂环族环氧树脂、氢化环氧树脂、丙烯 酸树脂等体系广泛应用于LED封装、半导体封装、UV胶黏剂、光敏树脂等行业。

口口 1=1 环氧当量

g/eq 粘度 cps@25°C 色泽 Max,G 水解氯

PPm 总录I

PPm 典型特点 用途 品牌

HE-200 230-270 6000-12000 1 50 100 高活性，MW性， 高粘接，氯 LED封装、浩体 封装、UV固化涂层

HE-300 330-370 60000-100000 1 50 100 高活性，高韧性， 高粘接，氯 LED封装、半导体 封装、UV固化涂层

HE-500 480-520 200000-320000 1 50 100 高活性，高韧性， 高粘接，氯 LED封装、半导体 封装、UV固化涂层 LOHO

HE-2002X 190-215 400-800 1 50 100 高活性，保占度， 高粘接，氯 LED封装、浩体 封装、UV固化涂层

HE-2003X 260-285 900-1500 1 50 100 高活性，献度， 高粘接，氯 LED封装、半导体 封装、UV固化涂层

Lepro®低卤型功能性环氧树脂

典型性能：

低卤素、耐高温、低粘度、高柔性、高流动性

典型应用：

电子封装、半导体封装、PCB油墨、耐高温填充胶

品名 粘度 cps@25°C 环氧当量 g/eq 色泽 G,Max 水解氯 ppm,Max 总氯

ppm,Max 典型特点 品牌

EPLC-500 8000-16000 450-500 5 — 1500 低放热，低收缩，高 柔性环氧，电子灌封 LOHO

EPLC-500S 10000-15000 450-500 5 — 900 低放热，低收缩，高 柔性环氧，电子灌封

EPD-171E-X 400-900 390-470 6 — 2000 低卤素二聚酸环氧， 可返修型，拦体封装

EPD-173E 16000-26000 440-470 4 500 1500 电子级，低模量，低卤 素，可返修型，电子灌封

EPD-174E 16000-26000 280-320 4 500 1500 柔韧型，低卤素， 觥度，电子灌封

EPM-305H 500-1000 100-108 18 100 1500 低卤素三官能环氧， Tg 250°C,半导体封装

EPLC-8101H 50-200 130-145 6 100 700 高活性，低卤素，粘 度，耐高温，半导体封装