STD-423焊锡膏

一、产品简介
STD-423有铅焊锡膏系列针对高精密SMT贴装工艺开发的一款产品,其成份使用了超声雾化粉末，合金成份为Sn63Pb37、配合触变剂和残留无腐蚀性活性剂等混合而成，我公司所开发焊锡膏产品可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好。

二、产品特点
1.触变性极，不发生坍塌，有效减少锡珠和桥连不良情况发生。
2.润湿性能强，适用于各种回流焊接方式，焊接光亮，焊接效果佳。
3.连续印刷性能强，8小时内不容易发干。

三、基本参数
序号 项目 技术指标 检测标准
1 合金成份 Sn63Pb37 STU-STD-03
2 合金粉末粒径 20-38um STU-STD-05
3 焊剂含量 10±0.5% STU-STD-06
4 粘度 180±30 Pa.S PCU粘度计，Malcom制造，25℃ 10 RPM
5 卤素含量 Br<900ppm,Cl<900ppm
Br+Cl<1500ppm IPC-TM-650 2.3.35
6 锡球测试 Pass IPC-TM-650 2.4.43
7 铜板腐蚀 无腐蚀 IPC-TM-650 2.6.15
8 铜镜腐蚀 无任何穿透腐蚀 IPC-TM-650 2.3.32
9 表面绝缘电阻(Ω)
(168H,40℃/90湿度 48V) >1X108 IPC-TM-650 2.6.3.3

四、建议温度曲线图

℃

215℃
215


183

120


80


40 预热区 保温区 焊接区


0
0 30 60 90 120 150 180 210 240 270 300Ｓ

升温速度：1-3℃/Ｓ 降温速度：约<5℃/Ｓ

曲线工艺说明：
1.预热区：室温到120℃，升温速率建议1-3℃/秒。
2.保温区：120℃-183℃，保温时间60-120秒。
3.焊接区：大于183℃以上的回流时间30-90秒。
4.冷却区：降温速度：约<5℃/Ｓ
以上只是本公司实验室建议曲线，具体使用参数可视实际条件变更。

五、注意事项
锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到室温，通常的时间需要3-4小时。
锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用刮刀搅拌，时间建议5分钟以上,自动搅拌机建议1-3分钟。
印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注
印刷速度：建议50-80mm/S，视具体条件定
印刷压力：建议3-8KG
元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定
粘性保持时间：8小时内，视具体环境定
工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%


六、其他说明
（1）本锡膏密封储存于冰箱内，0-10℃左右保存有效期6个月。
（2）使用环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起固 化不良。
（3）本锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用， 若粘度太大，可用本公司的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可， 通常为锡膏重量的 1%
（4）本锡膏启封后请于 3 天内用完，在使用过程中请勿将锡膏长时间暴露在空 气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。
（5）本锡膏避免混入水分等其他物质。

以上资料系根据思特迪新材料科技（深圳）有限公司认定的正确数据而制作，且无偿提供。就以上资料的正确性，本公司不承担明示或默认的责任。兹此声明因使用以上资料或以上材料所导致的损失或伤害，本公司不承担任何赔偿责任。</a></a></a>