广州,纳米银烧结材料

善仁新材推出针对氮化镓和碳化硅 的大功率芯片粘接解决方案，贵司推出了两款以高可靠性和高导电导热为特点的芯片粘接材料，一款是AS9375全银烧结芯片粘接胶，不仅具有高导电率和高导热性，还具有在线工作时间长，可加工性好的特点。

善仁新材的另一款是AS9330系列，此款烧结银为半烧结银高，可以在低至170度的温度下烧结，能够通过烧结金属连接，确保器件运行的可靠性。

无铅环保：属于环境友好型材料；以膏状形式供应：便于操作；使用寿命长：是其他焊膏使用寿命的5倍； 连接层热阻降低90%以上。