纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装的应用
在如今充满创新和科技的世界中,LED照明行业正迅速发展。为了满足市场对更高亮度、更能的要求,研究人员们一直在寻找更好的封装材料。
它能够提供稳定的导电通路,确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外,AS6585还能够提供良好的粘结强度,剪切强度高达14.7MPA,确保LED芯片与基板之间的可靠连接。
第二,纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装过程中还能够发挥高散热的作用。大功率高亮度LED照明产品在工作时会产生大量的热量,
而纳米导电银胶AS6585导热系数高达:25.8W/m.k的导热性能。通过使用AS6585热量能够更快速地从LED芯片传导到散热器,提高LED照明产品的散热效果,延长产品的使用寿命。
假设客户认为AS6585的导热系数偏低,AS9375无压烧结银系列可以提供高达280W/m.k的导热率供您选择。
总之,纳米导电银胶AS6585是一种高功率半导体封装材料的创新产品。它具有高导电性、高可靠性和的热导性能,适用于各种封装需求。