烧结银膜膜片国产烧结银膜烧结银膜

第三代半导体，如sic和gan等材料的兴起与应用，大幅度提高了功率器件的工作频率、电流密度和服役温度。传统的导电胶固化技术和钎焊料技术无法满足功率器件的散热与机械可靠性需求。

而善仁新材料的AS系列烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。

基于烧结银材料的低温烧结技术目前已经逐渐开始应用于第三代半导体功率器件中，常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，

然后将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。

AS9395烧结银膜具有很多优势：
1可以满足不同应用场景的需求：可以用于高功率器件，高功率LED芯片LTO钛酸锂离子电池，宽禁带半导体，激光器件，电力模块，热电制冷模块等领域；

6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；
7 降低成本：减少了开网板和印刷机的投资成本。