AVENTK芯片元器件焊点包封和保护用UV胶

芯片包封UV胶1018——UV/可见光固化，能抵抗湿气和高低温冲击，适用于芯片包封，对于软板和硬板及各类元器件均有粘接力。黏度50000（可按需调配），硬度D40，收缩率为1.9%，吸水率为1.1%。提供免费试样。
产品特点
（1） 可UV+可见光固化
（2） 能抵抗湿气和高低温冲击
（3） 胶水配方可调（黏度、硬度等）
（4） 适用于芯片包封，对各类软板和硬板及电子元器件均有粘接力
（5） 无溶剂，安全环保，符合RoHS标准
（6） 固含量，节约成本
产品参数（更多规格参数信息，可在线/留言咨询，或来电咨询）
型号 AVENTK UV胶1018
规格 10ML 30ML 1KG
应用 适用于芯片包封
粘黏度（cPs@25℃） 50000（可定制黏度）
邵氏硬度 D40
收缩率% 1.9
吸水率%（@24h,25℃） 1.1