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光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
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- 2025-01-03 09:46:19
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信息介绍
详细参数
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)
应用点: 芯片粘接
要求：
替代日本丸内MD-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长
解决方案：国产导电银胶
光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内MD-1500
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国产MD-1500导电银胶信息
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