LED耐温PU胶泰州单一电子胶耐高温粘接胶

加工工艺可定制联系人鲍红美产品参数可定制生产

一种低粘度双组分加成型有机硅硅凝胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的环保产品特点。本品具有较好的柔韧性，适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护，对导磁性影响小，在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。

二、典型用途
1、IGBT模块的灌封防水防潮保护
2、其他电子元器件的缓冲保护

三、技术参数

性能指标 A组分 B组分
固化前 外观 无色透明流体 无色透明流体
粘度（cps） 600～1000 600～1000
混合比例A:B（重量比） 1∶1
混合后粘度 （cps） 600～1000
室温适用时间 （min） 30-60
固化后 外观 无色透明凝胶
针入度 220~250
介 电 强 度（kV/mm） ≥12
体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1012
以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺
1、混合前：把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
2、混合时：应遵守A组分：B组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：加温固化。温度越高，固化速度越快。

五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，好在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处或松香焊点。

六、包装规格及贮存及运输
1、A剂10kg/桶、20kg/桶；B剂10kg/桶、20kg/桶。
2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

水晶硬滴胶，耐候性,良品高,,性能良好。
混合比例:
硬胶（硬度可调） A:B=3:1  可用时间（50克、25℃）： 45 分钟。
单组份UV硬滴胶；    
单组份UV软滴胶；  
单液底涂剂 适用硅胶表面接着,提高滴胶与硅胶间的接着力，喷涂在已放电或火焰处理的硅胶表面。

一、产品特点
1．本品为常温固化环氧灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；

2．可常温或中温固化，固化速度适中；

3．化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、不发黄，硬度高；

4．固化物有阻燃性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老        化；

5．固化物具有良好的绝缘、抗压等电气及物理特性。

二、适用范围

1．凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；

2．广泛应用于皮带扣，饰品，模组,LED封装及电子线路之灌封。


三、使用方法

1．配     比：A：B =100：50（重量比）

2．可使用时间：25℃×30分钟（100g混合量）

3．固化 条件：25℃ⅹ24小时或60℃×2小时

4．要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

5．使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

6．按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充      分搅拌均匀，以避免固化不完全；

7．搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

8．灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

9．固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。