AS6080系列导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊,导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如:电话和移动通信系统;广播、电视、计算机等行业;汽车工业;医用设备;解决电磁兼容(EMC)等方面;
按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等;室温固化导电银胶较不稳定,室温储存时体积电阻率容易发生变化;
善仁新材的导电银胶的常规储存:对于暂时不用的导电银胶要密封存放在冰箱里面冷冻储藏;当前使用的可以密封放置于冰箱的保鲜层。
善仁新材的导电银胶的解冻:要提前1小时从冰箱里面拿出来,待完全解冻并擦干瓶身上的水珠后才能打开盖子搅拌,防止水气进入其中。
关于导电银胶使用前的搅拌:搅拌指的是每次在往点胶筒里装胶前的搅拌。要对包装瓶内的所有胶用干净的塑料棒或者玻璃棒朝同一个方向均匀的搅拌,不能来回搅拌,防止气泡混如其中,时间建议10分钟为宜,如果是次开瓶使用要适当的加长搅拌时间,并且整瓶都要搅拌均匀后方可进行分装保存,使得导电银胶中的成分分散均匀,这样导电银胶的导电性会有更好的,同时也排除了由于部分导电银胶中银粉含量多而在点胶时堵针头的现象。
善仁新材导电银胶的点胶和固晶:对点胶筒和针头要经常清洁保持干净,通过调节气压和出胶量来控制出胶的多少。固晶芯片的位置要在胶的中间位置,不在固到胶的边缘位置,粘胶的接触面积小会影响粘接接力和导电性的效果。