善仁新材的导电银胶分为常温固化导电银胶,低温固化导电银胶,高导热导电银胶,电磁屏蔽导电胶,高导热银胶等种类。常温固化导电银胶还可以用于:镀银支架和印刷电路板的基板;大于60*60mi的芯片的贴合;适用于柔性的基材(比如FPC等);5 本产品使用时若发现有填充物沉淀现象请充分搅拌均匀再使用;若导电银胶粘度太大,可用本公司的溶剂稀释,但加入量不宜太多,不能超过总重量的5%,以免引起银粉下沉影响导电的一致性;稀释后的导电银胶固化时间会延长,具体固化时间和加入稀释剂多少有关系;
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