上海回天环氧胶HT6302、HT6308、HT916

产品描述
ZR361 有机硅凝胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
ZR361 有机硅凝胶使用了新型技术，无需加热就能很好地固化。使用时按照1:1（重量比或体积比）的比例混合A、B两组分后，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
抵抗湿气、污物和其它大气组分
减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力
容易修补
高频电气性能好
无溶剂，无固化副产物
在-50-250℃间稳定的机械和电气性能
自愈合
常规性能
测试项目
测试标准
单位
A组分
B组分
外 观
目 测
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无色透明粘稠液体
无色透明粘稠液体
粘 度
GB/T 10247-2008
mPa·s（25℃）
3000±500
3000±500
密 度
GB/T 13354-92
g/cm3（25℃）
0.99
0.99
操作工艺
项 目
单位或条件
数值
混合比例
重量比
100 : 100
混合比例
体积比
100 : 100
混合粘度
mPa·s（25℃）
3000±500
混合密度
g/cm3（25℃）
0.99
操作时间（1）
min（25℃）
60±15
固化时间
℃/hr
60/1或25/10
（1）操作时间是以配胶量100g来测试的。

将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀，抽真空去除气泡，在操作期内浇注到需灌封的产品上，如灌封产品太大，可分次灌封，然后根据（60℃/60min或25℃/10hr）固化即可。