善仁烧结银膏,低温烧结银,sic烧结银

善仁新材五大系列烧结银助力电子工业的发展：近几年来，随着高功率密度的第三代半导体、射频及光通讯、多层堆叠Chiplet，人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，烧结银也开始获得广泛关注。

善仁烧结银逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域，具有较大市场前景。以新能源车为例，SiC器件封装中，烧结银已经成为不可或缺的一环。

当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时，颗粒的比表面积增加，表面原子的迁移活性增强，使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外，善仁烧结银具有的导电、导热和机械性能，在半导体封装方面具有着的潜力。

目前善仁新材已推出五大系列产品。类是针对车规应用的加压烧结银，包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。

近年来，随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变，市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长，这推动了封装技术的发展。

在众多封装技术中，倒装芯片技术的应用需求越来越广泛，随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求，既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合，又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。