可修补性高
相比于普通的灌封胶,弹性灌封胶的可修补性也非常的出众。毕竟弹性灌封胶已经大面积的应用在了工业领域上,用弹性灌封胶粘接的电子元器件出现了需要修补的现象,完全可以从局部重新进行粘接,然后再灌封。丝毫不会影响整体的使用效果,厂家的生产可以大幅度的降低日后的维修成本。
弹性灌封胶是比较具有特色且实用性强的一种胶体粘合剂,应用范围也比较广泛,我们在日常选购的时候尽量选择品质好一些的弹性灌封胶,除此之外,也要注意严格按照使用方法来操作,否则会影响胶体粘性的发挥。
聚氨酯(PU)灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂(三乙烯二胺)存在的情况下交联固化,形成高聚物,聚氨酯胶具有较好的粘结性能,绝缘性能和好的耐候性能,硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变,能够应运到各种电子电器设备的封装上。与环氧灌封胶相比,毒性大。 环氧树脂胶和聚氨酯胶一样,都可以做成双组份胶,环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂,固化剂(胺类或酸酐),补强助剂和填料等组成,室温固化时间较长,可以加热固化,固化后粘接强度大,而且硬度一般也比较大,可以做成透明的灌封胶,用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备,使整个操作过程简单化,同时也节省操作时间和减少原料的浪费。