广东汉高乐泰FP4549底部填充胶,乐泰FP4549底填胶

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties
Coefficient of Linear Thermal Expansion, Sample cured 7 min @
160°C:
Below Tg, ppm/°C 45
Above Tg, ppm/°C 143
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 140

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL
Physical Properties
Coefficient of Linear Thermal Expansion, Sample cured 7 min @
160°C:
Below Tg, ppm/°C 45
Above Tg, ppm/°C 143
Glass Transition Temperature (Tg) by TMA, °C 140
玻璃转化温度140℃
低膨胀系数
低应力
北京汐源科技有限公司

Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属，二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过宇航局NASA标准。 军产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键，改善传热和保持电气隔离。

常应用于晶体管，二极管，电阻，集成电路，热敏元件。医疗器件粘接。低温固化。北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝