电子主板结构胶：Hongjin-D6099

型号：Hongjin-D6099

规格：50ml/支

特性：电子主板结构胶Hongjin-D6099为环氧双组分胶黏剂，广泛应用于电子产品、电气设备、元器件等产品粘接、固定、填充、导热、导电等，固化后有低膨胀系数、耐高低温、抗冲击、耐震动等特性。可根据客户之所需，调整产品粘度、硬度、固化速度、导热或导电性能。

适用产品：

1、用于各种材料结构粘接，包括金属、陶瓷、玻璃、木材和各种塑料

2、用于各种元件密封、填充、防水、补强等

3、用于各种器件和设备的填充、导热、导电等

优势：

1.快速自然固化，操作窗口宽

2.低膨胀系数，耐高低温、抗冲击效果好

3.特殊的导热、导电性能化

技术参数：

外观A组分 透明

B组分 透明

混合比1:1

凝胶时间3min

定位时间5~8min

混合粘度8000~10000

固化后性能

颜色透明

密度（g/cm3)1.2

硬度D75

线膨胀系数（PPM/℃）60

玻璃化转变温度（℃）80

剪切强度（MPa）15

介电强度（KV/mm）18

体积电阻率（Ω.cm）4x1015

注意事项：

1、产品不宜在纯氧与/或富氧环境中使用，不能用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。

2、放置在小孩触摸不到的地方。

3、为避免污染原装包封剂，不得将任何用过的包封剂倒回原包装内。

储存：

本品应存放在25℃的环境中，以避免其性能发生变化。