随着技术的进步,如今人们仅需一个平板电脑,甚至一部智能手机便能实现虚拟现实场景,不再需要复杂的采集设备及高成本的数据处理。实现这项技术的关键在于3D TOF传感器摄像头模组。善仁新材推出高可靠低温烧结纳米银焊膏,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。无铅环保:属于环境友好型材料;以膏状形式供应:便于操作;使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5倍; 连接层热阻降低90%以上。
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