北京半导体封装烧结银,低温烧结银膏

第三代半导体材料包括固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景。

同时，善仁新材的半烧结芯片粘接胶水具有更出色的可靠性，更高的热稳定性和电气稳定性。为了实现的性能，善仁新材提高了银粉含量，以获得强度更高、结合更致密的胶层。良好的韧性也提升了该产品的热循环性能，断裂伸长率达到5%。

公司还推出了无需芯片背面镀金属的烧结银AS9220系列。该产品和多种铜引线框架相容性好，芯片背面镀金属可选，可同时用于无背金属和背金属的芯片粘接，具有的可靠性和作业性。在PPF框架上，5*5mm2尺寸的芯片可达MSL1。