善仁新材的导电银胶分为常温固化导电银胶,低温固化导电银胶,高导热导电银胶,电磁屏蔽导电胶,高导热银胶等种类。常温固化导电银胶还可以用于:镀银支架和印刷电路板的基板;大于60*60mi的芯片的贴合;适用于柔性的基材(比如FPC等);常温固化导电银胶的使用方法:1、打开盖子时,一定要避免容器外有水滴浸入胶中,因为容器内壁有漏气结霜进入水气,混入水气或水滴将影响其特性; 2、混合:的混合搅拌直到均匀,50G建议搅拌不少于10分钟;
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