“成为世界电子浆料头部品牌”为奋斗目标。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司拥有由科学家的,十多名海内外博士后,博士,硕士组成的研发团队,研发团队具有硕士以上。
公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,公司是一家技术驱动型的高新技术企业,目前公司正在申请院士工作站和博士后工作站。公司注重产品研发,产品品质和生产工艺技术水平的持续提升和优化,重视对人才的引进和培养。
研发部分为研发一部,研发二部,研发三部。其中研发一部以纳米银为主要研发方向;研发二部以低温导电银浆,导电胶为主要研发方向;研发三部以厚膜浆料为主要研发方向。目前正在申请博士后科研工作站。公司与“常春藤”名校康奈尔大学,北京大学,维兹曼研究所,俄亥俄州立大学,复旦大学,上海交大,东华大学,东京大学,横滨国立大学,国家纳米工程中心等多个科研单位和高等院校建立产学研合作关系。致力于提供环保、、高性价比的导电材料,导热材料,导磁材料解决方案。
公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等。在以上技术平台上开发出了导电银胶、导电银浆,低温烧结银,纳米银墨水,纳米银浆,纳米银胶,纳米银膏,可焊接低温银浆,可拉伸银浆,异方性导电胶,电磁屏蔽胶,导热胶等产品。
目前公司拥有已授权专利15项,在申请中专利16项;
公司的两个生产工厂相继通过了TS/IATF16949管理体系认证、ISO 9001:2015质量管理体系认证,产品通过了 UL、TUV、CE等认证。
公司凭借的研发团队和“工匠精神”的生产团队,的生产设备,可靠的质量管理体系,以及强大的营销团队,我们的产品和服务得到客户的广泛认可。
公司为5G手机天线、5G滤波器、指纹模组、摄像头模组、微电机、VCM模组、TP触摸屏、RFID射频识别电子标签、汽车电子、电子纸、智能面膜、理疗电极片、集成电路IC封装、LED封装、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模组、智能卡封装、LCD液晶显示、OLED电致发光显示、薄膜开关、传感器、光电器件、通讯电子、微波通讯、无源器件、厚膜电路、压电晶体、电子元器件、异质结太阳能等领域提供导电导热导磁材料解决方案。
公司服务过的世界客户158家,服务过的客户1100多家,产品芬兰,澳大利亚,美国,英国,德国等。
功率半导体封装低温烧结纳米银膏九大特点
善仁新材推出高可靠烧结纳米银膏,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。
烧结型纳米银膏AS9300系列成为大功率芯片封装的选择。
善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点:
1低压或者无压烧结
2低温工艺:烧结温度可以在180度
3高导热率:导热率可达100W/mK以上
4高导电率:体阻低至8*10-6
5 耐候性好:-55-220°C
6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本
7 无铅环保:无卤配方
8以膏状形式供应:便于操作
9 使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍
纳米烧结银NanoAG sinter paste
善仁新材推出高可靠烧结银,产品可以用在电动汽车的动力总成模组中,带给客户如下好处:
1降低综合成本:可以支持高电压和更高工作温度的硅以及宽能隙器件,并且帮助客户每千瓦成本降低40%以上。
2提高可靠性:善仁新材利用累计多年的纳米银技术平台,充分抓住汽车动力总成电气化这一趋势,通过高可靠的烧结银不仅能帮助客户实现率的电力电子设备,同时还能缩小产品尺寸、以及大大提高可靠性。
3增加续航里程:善仁新材的烧结银显著提高了电力电子设备的效率和可靠性。例如在牵引逆变器和其他高压转换应用上,包括:充电器和DC/DC转换器。随着车辆从微型和轻度混合动力过渡到完全混合动力、插电式混合动力和电动车辆,动力总成千瓦的需求急剧增加。这些应用要求优化效率,在规定的电池尺寸下实现更长的续航里程。
4实现规模生产:善仁新材的烧结银可以多种产品形式供应,再加上Ag、Au和Cu表面处理方案,可提供灵活解决方案,帮助客户实现规模化生产和提高良率。