Micro LED应用将从平板显示扩展到AR/VR/MR、空间显示、柔性透明显示、可穿戴/可植入光电器件、光通信/光互联、医疗探测、智能车灯等诸多领域。
2021年9月初,善仁新材与国内某LCD大厂宣共同成立联合实验室,以布局Micro LED显示技术开发。该实验室将开发Micro LED显示器端到端技术过程中所形成的与自有纳米导电银浆、工艺、设备、产线方案相关的技术。
由于Mirco LED芯片底部镀金,粘结到背板或者承载物上需要用到低温夸苏固化导电银胶,推荐使用善仁新材的AS6080LP,此款银浆可以印刷,并且和金具有很好的粘结性能。
micro-led芯片的焊接精度(焊接点尺寸)要求达到20~40μm,善仁新材的AS9120纳米银浆由于由纳米银精制而成,可以直接印刷到30UM左右,从而满足焊接的要求。
善仁新材开发的用低温烧结纳米银浆银浆AS9120具有以下特点:
烧结温度低:可以120度烧结;不会损坏基材。
AS9120电阻率很低:低温烧结形成的电极电阻率低,体积电阻<4-6*10-6Ω.CM,Mirco LED发光稳定