银烧结是一种经过验证的芯片粘接技术,可确保无空隙和高强度键合,并具有高导热性和导电性。 这种有压烧结银AS9385技术良品率高,十分可靠。①烧结连接层成分为银,具有的导电和导热性能;②由于银的熔点高达(961℃),将不会产生熔点小于300℃的软钎焊连接层中出现的典型疲劳效应,具有的可靠性;烧结得到的连接层为多孔性结构,孔洞尺寸在微米及亚微米级别,连接层具有良好的导热和导电性能,热匹配性能良好。
*产品
加压烧结银膏AS9385上海烧结银浙江烧结银广东烧结银江苏烧结银北京烧结银成都烧结银有压烧结银无空洞烧结银低孔隙率烧结银膏全烧结纳米烧结银
主题
价格 商品详情 商品参数 其它
*详情
我想咨询该商品价格方面的问题,请尽快和我联系!
*联系
*手机