善仁新材低温烧结银,福建全新善仁新材全烧结银半烧结银批发代理

善仁新材AS9200和AS9300系列烧结银助力800G光模块助推元宇宙，产品具有很高的性价比，欢迎咨询。

现在光模块生产厂商将800G光模块列为研发对象，光模块在提供强大功能的同时，其自身的功耗以及与之相关的发热量也急剧增加。加上空间的紧凑性、可多次插拔的要求，以及可控的温度管理，给光模块的散热带来了挑战。

而且800g光模块多数采用电吸收调制激光器（EML激光器），此种激光器的特点为对温度极其敏感，只能在的工作温度范围内才能发挥其有效的性能，因此此种激光器通常需要加热电制冷器来控制其温度。

1 导热系数范围：25W/mK-270W/ mK不等；
2 在银、铜和镍钯金引线框架的封装内电阻更低的热阻（Rth）-0.5K/W；

为响应第三代半导体快速发展的需求，善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产。 AlwayStone AS9331是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED芯片封装，激光控制芯片等大功率模块，并且了160度烧结的低温烧结银的先河。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9331的主要优势，该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9331在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银AS9331具有传统解决方案所没有的优势。