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底部填充胶BGA芯片环氧树脂胶封装保护固定加温快速固化无卤透明

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适用电子元器件/芯片加工，单组份加温快速固化耐高温，快速通过BGA或CSP，抗冲击振动耐老化，可以根据要求调节粘度，流动，硬度，颜色，固化条件，强度等，要求不同成本亦不同




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