导热率200W焊接强度60MPA
善仁新材近推出一款针对大尺寸器件的烧结银AS9378,进一步丰富了SHAREX® ALWAYSTONE®烧结银系列。此款产品可以帮助客户开发出更小、更轻、更可靠的产品,增强客户的竞争力。
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善仁新材广泛的银烧结材料系列提供了的解决方案,为客户提供了更多选择和更易操作的产品,同时降低了成本和提升了产品上市时间。
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ALWAYSTONE烧结银系列产品包括多种烧结用膏体,分为无压烧结银和有压烧结银,可提供湿式和干式选择,并采用低压技术和无压技术,特别适用于芯片、垫片、顶部固定或封装体粘接等场所。
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AS9378其中一个显著特点是可以减少部件边缘的爬胶问题,使其牢固地烧结在在散热器上,表现了出色的键合力和剪切强度以及可靠性。
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AS9378适用于各种应用,并提供高达93MPA的剪切强度、260W的高热导和低至3.2UΩ的电导率。AS9378无需加压就可以表现出的综合性能,可使用于对压力限制较高的器件上。
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所以,下次当你享受着智能手机带来的流畅体验,或是沉浸在智能家电的便捷中时,不妨默默感谢一下AS9378这位幕后英雄吧!它虽然默默无闻,却是你我数字生活中不可或缺的重要一环。