本产品主要应用于有耐候性、绝缘性和较高散热性要求的电子元器件的灌封。如各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的绝缘、导热、耐温灌封,起到耐高温、绝缘、密封、防水、抵受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
本产品广泛应用于电子元器件的灌封密封,如各种电源模块,线路板,变压器,电池组,快充适配器等产品的灌封封装,具有耐高温、绝缘、密封、防水、导热、阻燃、防环境污染、抗震动、保护电路及元器件的作用。
有机硅灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶,704硅橡胶为主的厂家.我们产品广泛应用于电池组,电子、光电产品、电器、快充充电头,门禁锁,电子元器件、密封、灌封、披覆、导热、绝缘 ,防水粘接与密封。
产品特点
1、A:B=1:1双组份有机硅加成型灌封胶,阻燃 导热 绝缘 防水型产品。
2、常温固化,也可加热快速固化,固化时间可控制。
3、耐高低温耐老化性好,保持橡胶弹性,绝缘性好。
4、固化过程中不收缩,具有的流动性和自排泡性,可渗入细小元器件缝隙
5、耐热性、耐潮性、耐寒性。
6、绝缘、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。
产品应用
1、电源模块、电子元器件深层灌封,特别适用于HID电源模块灌封。
2、户外LED显示屏的灌封。
3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械的密封。
4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等密封。
双组分有机硅灌封胶;
有机硅灌封,混合更均匀、更充分,大大的提高了产品的品质;
易操作,手工和机械施胶均可,为您提供操作便利性;
双组份、常温固化,为您提高生产效率、降低生产成本;
具有的防潮、防尘性能,为电子产品提供保护功能;
具有的电绝缘性能,为电子产品的安全性能提供保障;
防震固化后有弹性,为电子产品使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障;
具有的耐紫外线,耐臭氧,耐化学性能,为电子产品的稳定性提供多重保障;
无溶剂、无腐蚀、安全环保,通过欧盟ROHS标准,为使用电子产品者提供安全放心保障。
问:双组份有机硅电子灌封胶主要性能参数有哪些呢?
答:介绍如下
介电常数:4.720
体积电阻率:1.78E+12Ω.m
耐液体试验:无变化
拉伸强度 2.30kg/cm2
伸长率 270%
表面电阻率:1.10E+14Ω/sq
操作时间:35分钟
导热系数W/mk:≥0.8
开始固化:混合后35分钟/可调 热老化测试:无可见变化 电气强度:16.34kV/mm 完全固化:12小时 介电绝度kV/mm:≥25 产品比重:1.46 基本固化:3-4小时
以上性能数据均在25℃,相对湿度50%固化1天后所测。