黑龙江汉高ablestikQMI2569玻璃银胶材料,乐泰QMI2569

VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成分配制而成，适用于半导体晶片划片工艺。该产品可有效消除硅尘颗粒，对生产系统管道进行消毒，其泡沫低，消泡快， 易于冲洗。划片液的浓缩液或低稀释液均可阻止微生物生长，防止腐蚀，同时减少和中和静电荷。除清洁外，VALTRON®TriAct™ DF系列润滑切割刀片，可在稀释率高达1：4000时显著降低摩擦和表面张力，同时作为冷却剂以减少硅片破裂热。

乐泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，三防漆，三防漆，快速固化三防漆，透明涂层，紫外固化三防漆，喷涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。无溶剂三防漆，汽车应用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊剂，环保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，红色三防漆，透明三防漆。电路板涂敷三防漆，电路板三防漆。船舶漆，耐海水漆

光模块的设计优化以及在使用中的可靠性，需要依靠灵活、强大的热管理解决方案。作为深得制造商信任的BERGQUIST品牌界面导热材料，拥有液体和垫片两种种类选择。BERGQUIST GAP PAD和缝隙填充剂为工程师与设计师提供了大的设计与组装灵活性，并且确保光模块内优的热管理。GAP PAD3004SF不含有机硅配方，专为光通讯行业设计。

  关键优势：

  不含有机硅，没有硅油渗出

  电绝缘

  操作方便

激光二极管是常见的激光类产品，可覆盖光纤通讯等广泛应用领域。汉高导电胶和半银烧结材料等材料可以为其提供可靠的连接。新系列高导热半烧结导电胶实现强大的封装级烧结性能，在芯片层级提供有效的热管理解决方案，并克服了传统焊接材料的调整问题、传统固晶胶的导热性限制以及纯烧结膏的复杂流程。

  关键优势：

  极的导热性能

  的可靠性

  便利的点胶和固化工艺

特的液体TIM材料，集高速生产能力、热控制能力与装配返修特性于一身，在热管理材料中。单组分、快速固化、可点胶型TIM、1.5W/m-K热传导性，全新的配方使其可以轻易的从接触表面上被剥离，并且不会对脆弱组件造成伤害。而传统的需固化TIM通常在拆卸时需要相当大的力量，会对装配造成性的损伤。

  除了装配返工能力之外，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1500RW可实现单一产品多种应用、大批量加工，并提供高低温下的机械与化学稳定性。

  关键优势：

  可剥离配方，的返修能力

  热传导能力

  适应自动化生产

  制程灵活

  高装配后适应性
胶黏剂的使用有着悠久的历史，早在4000多年前我国就利用生漆做胶黏剂，方面也早有应用。

在古代兵器上，中国和日本都是用骨胶连接铠甲、刀鞘。第二次世界大战期间，由于军事工业的需要，胶黏剂也有了相应的变化和发展，尤其是用在飞机结构件上，并出现了结构胶这一新的名称。

1941年，英国Aero公司发明酚醛-聚乙烯醇缩醛树脂混合型结构胶黏剂，并于1944年7月成功用于战斗机主翼的连接。之后又应用于“彗星”飞机制造上。

时至今日，粘结技术在日常生活和各行业中都有广泛的应用，已成为航空、航天、船舶和电子等现代领域不可或缺的技术。

随着领域科技的发展，对胶黏剂的性能也有了新的要求。如用于电子的胶黏剂需要具备导电、导热、防水、减震等功能。运载火箭、卫星、飞船以及等的各个部位，由于其特殊的应用条件，往往需要胶黏剂具有导电、导磁、耐高温、耐低温、耐空间环境等性能。

下面将介绍在领域使用的胶黏剂种类和应用部位。

电子设备用胶黏剂

电子设备在制造中，粘结技术运用十分广泛，以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及粘代紧配合等，简化工艺，降低成本，缩短生产周期，提高生产效率，实现整机及部件的加固、密封、绝缘、导热、导电、标识和装饰等功能性要求。电子设备对胶黏剂的使用除了能进行机械连接和固定外，还有其特殊要求，如导热性、导电性、绝缘性、减震、密封和保护等方面的功能，同时具备适应各种恶劣环境的能力，如防盐雾、防霉菌和防湿热等。根据材料、使用环境、设备的特殊要求等的不同，选择不同的胶黏剂。