电气设备电子透明灌封胶材料,防水密封透明灌封胶

透明电子灌封胶
透明灌封胶用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封，特别实用于数码管的常温灌封。本胶常温固化，固化后透明度高。粘度低易于灌封，可自然排泡。固化物表面光亮，不开裂，具有防潮、绝缘等性能。

注意事项
1、加成型有机硅灌封胶应密封贮存。混合好的胶料应在8小时内用完，避免造成浪费。
2、胶液接触以下化学物质会使透明电子灌封胶不固化:
3， 含锡、铅、汞、铬等重金属离子的材料:如锡催化缩合型硅橡胶和PU、含锡的PVC、焊锡等;
4，含氮、磷和硫的化合物的材料:如硫化物以及含硫的橡胶等材料、胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

达泽希新材料（惠州市）有限公司是以研发生产各种类有机硅灌封胶,导热硅脂、导热硅胶、硅凝胶，704硅橡胶为主的厂家。公司聘请有机硅研究院士，博士，10多人从事有机硅材料研发工作，拥有完整、科学的质量管理体系。公司产品质量稳定，技术力量雄厚，测试手段。的产品。让广大客户更加省心、放心、安心。