PI导电胶广东导电银胶耐热性导电胶

随着电子元件的小型化,微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,导电性连接已由原来的焊,铆接等工艺方法逐渐更多地为导电粘接所代替.

.然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不耐疲劳,不宜在结构部位使用,环氧树脂固化物的脆性大大限制了其应用。善仁新材推出的聚酰亚胺(PI)导电胶AS7275，尤其是芳香族聚酰亚胺具有优良的耐磨性,耐热性,耐辐射性和较高的尺寸稳定性等优点.

善仁新材的聚酰亚胺耐高温导电胶AS7275.含四个羟基的聚酰亚胺具有较好的溶解性,且由于酚羟基的存在,可与环氧基反应形成共价键,从而提高两者的相容性,达到良好的增韧效果.

AS7275在170°C至180°C下固化1小时后，大多数应用的性能良好，通过在120°C至150°C的温度下固化，可在多种基底上获得性能。建议终用户通过实验确定温度和时间

公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台

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