AS9385有压烧结银高导热烧结银车规芯片烧结银
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- ￥98000.00
- 2024-12-18 06:47:08
- 电子元件
- 有压烧结银AS9385,高剪切强度烧结银膏,高..
- 刘志 13611616628
- 善仁（浙江）新材料科技有限公司
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信息介绍
详细参数
由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效果差等问题；金锡焊片存在着导热系数差，价格昂贵等问题。
国内能提供纳米烧结银焊料的生产企业-SHAREX善仁新材为宽禁带半导体封装做出应有的贡献。但事实上，设计领域的许多工程师并不了解半导体器件设计和制造的细节，特别是银烧结技术。
善仁新材的烧结银技术可以解决以下五个问题：
1 现有的烧结银的技术成本远焊膏，烧结银成本随着银颗粒尺寸的减小而增加；善仁新材自己研发的纳米银，可以降低烧结银的综合成本；
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