有压烧结银工艺北京烧结银银膜转印

常规的方法是将烧结银焊膏涂覆在基板上，置于鼓风干燥箱中进行加热，使得有机溶剂大量挥发，将芯片贴片于银膏上，进行热压烧结工艺；或者将烧结银焊膏涂覆在基板上，将芯片贴片于银膏上，进行无压烧结工艺。

为了解决以上问题，SHAREX作为烧结银的全球者，本着一切为客户着想，把困难留给自己，把方便带给客户的服务理念，强势推出AS9395加压烧结型银膜系列产品。

2表面平整度非常好：公差为正负3%以内；

3 导电性能非常：体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米；

6 可以订制不同的厚度的烧结银膜：厚度可以为3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；

7 降低成本：减少了开网板和印刷机的投资成本。

SHAREX善仁新材公司开发出了纳米颗粒技术平台，金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台，粘结技术，成膜技术平台等九大平台。

在以上技术平台上善仁新材公司开发出了烧结银、无压烧结银，有压烧结银，半烧结导电胶、烧结银膜、导电银膜、纳米焊料键合材料、银玻璃胶粘剂，导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。