半导体材料胶电子密封胶T20模具

耐温-30-200联系人鲍红美透明度98.7%硬度80D粘度100-3000

说明：

该产品是一种双组分、透明的加成型液体硅橡胶，具有的机械性能，特别适用于高透明玉米灯封装胶。

●透光率好    ●固化速度快      ●表面干爽      ●脱膜性好
使用方法:

●使用比例：  A胶:B胶＝10g:10g

●将A、B双组通过静态混合机按1:1进行混合，把混合好的胶料通过注射机注射到模具中，胶料饱满。（也可以手工搅拌混合，然后倒到模具里模压成型）。

●建议固化条件为:80℃/20MIN，再130℃/30MIN烘烤。

●可以根据产品的厚度或大小来试验确定烘烤的具体条件。

一款双组份快固型的聚氨酯粘接结构胶。本产品粘接强度高、粘接性好、对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性；介电性能，耐热性能好，一般使用温度范围-20℃～100℃。产品绿色环保、低VOC排放，完全符合欧盟RoHS、REACH指令要求。

高导热灌封胶_是一款用于大功率电子电器上的灌封胶，有的耐温性，的导热性，能解决大功率电器的散热问题。
太阳能边框密封胶是黑色单组份室温固化有机硅粘接密封胶，本产品对大多数金属无腐蚀。具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品完全符合欧盟ROHS指令要求。