替代锡膏烧结银广东烧结银射频器件烧结银

  • 图片0
  • 图片1
  • 图片2
  • 图片3
  • 图片4
  • 图片5
1/6
新浪微博
QQ空间
豆瓣网
百度新首页
取消

经过第三方的测试,SHAREX善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,大家可能对93.277MPa没有概念,作为对比,目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa,美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。

此外,AlwayStone AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用,无需额外投资设备,客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

为响应第三代半导体快速发展的需求,SHAREX善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产

善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“替代锡膏烧结银广东烧结银射频器件烧结银”详细介绍
在线留言

推荐信息

胶粘剂>导电银胶>替代锡膏烧结
信息由发布人自行提供,其真实性、合法性由发布人负责;交易汇款需谨慎,请注意调查核实。
触屏版 电脑版
@2009-2024 京ICP证100626