可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺,主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面,如果一个平面用印刷就可以解决,如果不是一个平面建议用点涂的方式做,可以大幅度提高产品质量。善仁新材的特优势:对烧结银和低温浆料以及工艺超过17年的深刻理解;纳米烧结银的性能表现;超过5年的烧结银和银浆的量产经验;烧结银全产业链自主可控。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,善仁新材能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说,烧结银具有传统解决方案所没有的优势。
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