随着环境温度的升高,有机包覆层开始逐渐挥发或分解。由于具有的表面能,失去表面包覆层的纳米银颗粒无法继续保持稳定,与周围颗粒之间形成烧结颈,进而形成具有块体银性质的烧结体。纳米银颗粒的烧结主要通过各种不同类型的扩散来实现。
然而,现阶段用作热界面材料的纳米银膏通常由单一尺寸的纳米银颗粒和有机物混合而成,其烧结体存在孔隙率高、晶粒尺寸小等问题,导致其烧结体热导率相较于理论热导率还有广阔的提升空间。
在150-270℃烧结的复合纳米银烧结互连结构中的纳米银层显微组织致密均匀,并且与两侧银镀层形成牢固的冶金接合。当烧结温度为270℃时复合纳米银膏烧结互连结构的平均剪切强度可达41.80MPa,并且在经过1000个周期的高温热循环(50-200℃)之后其平均剪切强度依然可达29.85MPa。